Компания GN Axel специализируется на поставке высококачественных керамических подложек, включая стандартные решения и изделия, разработанные по индивидуальным техническим требованиям заказчика. Вся продукция проходит строгий контроль качества в соответствии с ГОСТ и техническими условиями (ТУ), что подтверждается сертификатами соответствия.
Керамические подложки находят применение в микроэлектронике, силовой электронике, СВЧ-технике, лазерных системах и других высокотехнологичных отраслях, где требуются высокая теплопроводность, диэлектрическая прочность, химическая и термическая стабильность.
Основные виды керамических подложек и их характеристики
Оксид алюминия (Al₂O₃, глинозёмная керамика)
-
ВК-94ДН (94% Al₂O₃) – стандартный вариант с хорошими механическими и изоляционными свойствами.
-
ВК-96ДН (96% Al₂O₃) – повышенная плотность и термостойкость.
-
ВК-100ДН (99,6% Al₂O₃, лейкосапфир) – высокая чистота, минимальные диэлектрические потери, применяется в прецизионной электронике.
Нитрид алюминия (AlN)
AlN-170, AlN-200, AlN-230 – отличаются теплопроводностью (170–230 Вт/(м·К)), что делает их оптимальными для силовых модулей и мощных LED.
Оксид бериллия (BeO)
ОБК-97 (97% BeO), ОБК-100 (99% BeO) – исключительная теплопроводность (250–300 Вт/(м·К)), но токсичность при обработке ограничивает применение. Используется в аэрокосмической и оборонной промышленности.
Карбид кремния (SiC)
Реакционно-связанный (RBSC) и реакционно-спечённый (SIS) – высокая термостойкость (до 1600°C), применяется в высокотемпературных датчиках и силовой электронике.
Нитрид кремния (Si₃N₄)
Высокая прочность на изгиб и ударная вязкость, используется в подложках для мощных полупроводниковых приборов.
Оксид циркония (ZrO₂)
Стабилизированный иттрием (YSZ) – высокая механическая прочность и устойчивость к термическим ударам.
Микроволновая керамика
Материалы с регулируемой диэлектрической проницаемостью (ε = 6–100) для СВЧ-устройств, антенн и фильтров.
Контроль качества и стандартизация
GN Axel обеспечивает полный цикл испытаний, включая:
-
Измерение теплопроводности, диэлектрических потерь, прочности на изгиб.
-
Контроль геометрических параметров и шероховатости поверхности.
-
Тестирование на термоциклическую устойчивость.
Для ключевых материалов разработаны ТУ, регламентирующие состав, свойства и методы контроля.
Области применения
-
Микроэлектроника: подложки для гибридных схем, LED, лазерных диодов.
-
Силовая электроника: теплоотводящие основания IGBT-модулей.
-
СВЧ-техника: платы для радаров, спутниковой связи.
-
Энергетика: компоненты высоковольтной изоляции.
Компания GN Axel поставляет решения для инновационных отраслей, обеспечивая надежность и соответствие международным стандартам.
Основные характеристики
|
СВОЙСТВА |
ОСНОВНЫЕ |
ВЫСОКОПРОЧНЫЕ |
ВЫСОКАЯ ТЕПЛОПРОВОДНОСТЬ |
||||||
|
|
|
AL203 96,0% |
AL2O3 99,6% |
Si3N4 |
ZrO2 |
AIN-170 |
AIN-200 |
AIN-230 |
BeO 99% |
|
Цвет |
|
Белый |
Белый |
Серый |
Белый |
Серый |
Серый |
Серый |
Серый |
|
Объемная плотность |
г/см3 |
3,76 |
3,75 |
3,21 |
3,95 |
3,30 |
3,28 |
3,25 |
2,85 |
|
Шероховатость шлифованной поверхности (Ra) |
мкм |
0,2-0,7 |
0,3-0,5 |
- |
0,2 |
0,3-0,5 |
0,3-0,5 |
0,3-0,5 |
0,5 |
|
Шероховатость полированной поверхности (Ra) |
мкм |
- |
<0,05 |
- |
<0,05 |
<0,05 |
<0,05 |
<0,05 |
<0,01 |
|
Прочность на изгиб |
МПа |
≥ 350 |
≥ 500 |
900 |
1200 |
≥ 380 |
≥ 380 |
≥ 350 |
≥ 180 |
|
Модуль упругости |
ГПа |
330 |
330 |
315 |
200 ~ 250 |
320 |
320 |
320 |
345 |
|
Твердость по Виккерсу |
ГПа |
14 |
16 |
— |
11 |
11 |
11 |
11 |
— |
|
Коэффициент теплового расширения |
10-6 /°C |
6,5~8,0 |
6,2~8,2 |
3,1 |
10,3 |
2,0~3,5 |
— |
4,6~5,2 |
7,0~8,5 |
|
Теплопроводность (25 С) |
Вт/м∙K |
≥ 24 |
≥ 30 |
19 |
— |
≥ 170 |
≥ 200 |
≥ 230 |
≥ 230 |
|
Удельная теплоемкость |
Дж/кг∙К |
750 |
750 |
3,1 |
400 |
720 |
720 |
720 |
— |
|
Диэлектрическая постоянная (1МГц) |
— |
9 ~ 10 |
10 |
— |
— |
8 ~ 10 |
8 ~ 10 |
8,5 |
6,5 ~ 7,3 |
|
Диэлектрические потери (1МГц) |
∙10-4 |
2 |
2 |
— |
— |
2 |
2 |
3 |
≤ 4 |
|
Диэлектрическая прочность (DC) |
кВ/мм |
≥ 17 |
≥ 15 |
— |
— |
≥ 17 |
≥ 17 |
≥ 15 |
≥ 18 |
|
Объемное сопротивление (25 C) |
Ом∙см |
≥ 1014 |
≥ 1014 |
≥ 1014 |
≥ 1014 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1013 |
≥ 1014 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
СОВМЕСТИМОСТЬ С ТЕХНОЛОГИЯМИ МЕТАЛЛИЗАЦИИ |
|||||||||
|
DBC |
|
- |
- |
- |
|
|
- |
- |
|
|
Тонкопленочная технология |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Толстопленочная технология |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ |
|||||||||
|
Расстояние между линиями скрайбирования |
мм |
1±0,05 |
1±0,05 |
|
|
1±0,05 |
1±0,05 |
1±0,05 |
|
|
Минимальный диаметр отверстий |
мм |
0,1±0,05 |
0,1±0,05 |
|
|
0,1±0,05 |
0,1±0,05 |
0,2±0,05 |
|
|
Толщина |
мм |
0,2 ~ 2,0 |
≤ 0,635 |
|
|
0,385 ~ 1,500 |
0,385 ~ 1,500 |
0,25 ~ 1,00 |
|
|
Допуск на толщину, min |
мм |
± 0,03 |
± 0,04 |
|
|
± 0,03 |
± 0,03 |
±10%, не менее ±0,04 мм |
|
|
Габариты, max |
мм |
139,7 x 190,5 |
120 x 120 |
|
|
127 x 127 |
127 x 127 |
177,8 x 127 |
|
|
Допуск на габариты, min |
мм |
(+0,15 / -0,05) |
±0,1; ±2 |
|
|
(+0,15 / -0,05) |
(+0,15 / -0,05) |
±1%, не менее ±0,1 мм |
|
