Нитрид кремния [Si3N4] - керамика, особенности которой заключается в ее повышенных прочностных характеристиках и повышенной износостойкости, относительно других типов керамических материалов. Поэтому наилучшим образом применяется в структурах, где необходима высокая прочность изделия и его устойчивость к высоким перепадам температур.
Благодаря своим механическим показателям, изделия изготовленные с использованием нитрида кремния, отлично выдерживают условия длительного термоциклирования, ударам, испытания при усиленном трении, а также взаимодействие с агрессивными средами.
Свойства |
Материал |
|
Si3N4 |
||
Цвет |
Серый |
|
Объемная плотность |
г/см3 |
≥ 3,20 |
Шероховатость шлифованной поверхности (Ra) |
мкм |
— |
Шероховатость полированной поверхности (Ra) |
мкм |
Ra 0,05 |
Механические характеристики |
||
Прочность на изгиб |
МПа |
900 |
Прочность на сжатие |
МПа |
2500 |
Модуль упругости |
ГПа |
315 |
Твердость по Виккерсу |
ГПа |
|
Вязкость разрушения |
|
7,5 |
Физические характеристики |
||
Коэффициент теплового расширения (25-1000°C) |
10 -6 /°C |
3,1 |
Теплопроводность (25°C) |
Вт/м∙°K |
19 |
Удельная теплоемкость |
Дж/кг*К |
3,1 |
Сопротивление тепловому удару |
С |
800 |
Максимальная температура эксплуатации |
С |
1400 |
Диэлектрическая прочность |
|
15 |
Объемное сопротивление (25 С) |
|
≥ 1014 |
Диэлектрическая постоянная (1 МГц) |
- |
9,0 - 10,0 |
Диэлектрические потери (1МГц, 25°C) |
∙10 -4 |
4 |
Технологические характеристики |
||
DBC технология |
- |
|
Толстопленочная технология |
- |
|
Тонкопленочная технология |
|
Создаваемые платы на основе керамики нитрида или карбида кремния находят свое применение в следующих областях:
в качестве изолятора;
изготовления запоминающих устройств;
производство интегральных схем;
более надежная и прочная альтернатива для оксида алюминия (Al2O3);
основание для изготовления плат высокомощной электроники;