Подложки AMB (Active Metal Braze)
AMB (Active Metal Braze) - одна из технологий, которые применяются в мире для создания плат с толстой металлизацией (от 127 мкм).
Именно в технологии AMB найдено решение проблемы рассогласования КТР меди с керамической подложкой, которая является ключевой, в случае DBC технологии. Согласование КТР достигается за счет формирования между проводящим слоем меди и керамики согласующего слоя, препятствующего возникновению внутренних напряжений в условиях термоциклирования и являющимся также адгезионным подслоем. На основной слой металлизации производится нанесение финишного покрытия.
Основным недостатком технологии является наличие теплопроводности у согласующего слоя, что ухудшает отвод тепла от проводящего слоя. В связи с чем, рекомендовано использовать керамику на основе нитрида алюминия, из-за ее высокой теплопроводности.
Также в промежуточном соединении могут образовываться пузыри, уменьшающие теплоотвод. Наиболее заметно при нанесении согласующего слоя в виде специальной пасты.
Благодаря уникальным свойствам плат, полученных AMB методом, появляется возможность осуществлять высокотемпературную пайку в среде H2. Платы обладают экстремальной термо- и энергоциклостойкостью (более 15000 энергоциклов в режиме вкл/выкл при ∆t=100 ºC и более 5000 термоциклов при ∆t=200 ºC).
Характеристики
| Характеристики метода | ||||
| Наличие пузырей в паяном соединении | < 5% от общей площади соединения (площадь 1 пузыря < 1%) | |||
| Толщина проводящего слоя*, мкм | от 200 до 800 | |||
| Используемая керамика | AlN, Al2O3 | |||
| Прочность меди на отрыв, Н/мм2 | > 15 | |||
|
Толщина меди |
Разрешающая способность метода |
|||
|
Расстояние между проводниками, мм |
Ширина проводников, мм |
|||
|
Тип. |
Мин. |
Тип. |
Мин. |
|
|
0,20 |
0,35 |
0,25 |
0,35 |
0,25 |
|
0,30 |
0,55 |
0,40 |
0,40 |
0,35 |
|
0,50 |
0,65 |
0,50 |
0,50 |
0,45 |
|
0,80 |
1,10 |
0,50 |
0,90 |
0,85 |
Область применения
- силовые интегральные схемы;
- другие элементы электронной и микроэлектронной промышленности.
- автоэлектроника;
- различные мощные полупроводниковые приборы и их корпусирование;
- медицинское оборудование;
- силовые двигатели электровозов;
- СВЧ приборы;