Толстопленочная технология
Толстопленочная технология – является достаточно распространенной технологией нанесения толстых слоев различного назначения, за счет спекания специальных паст с керамической подложкой. Является очень дешевым и производительным методом, позволяющим получать воспроизводимые толстые слои (от 8 мкм) разного назначения.
Технологический процесс состоит из следующих этапов:
Нанесение специальной пасты на керамическую подложку;
Термообработка пасты;
Нанесение защитного слоя.
В этой технологии применяются как проводящие пасты, используемые для формирования толстых проводящих слоев, так и пасты из диэлектрических и полупроводниковых материалов для формирования резисторов и конденсаторов. Также с помощь этой технологии становится возможным нанесение толсты изоляционных и защитных слоев. Нанесение пасты осуществляется методом трафаретной печати или дозаторами, как ручными, так и автоматическими.
Термообработка включает в себя сушку для удаления из пасты растворителя и непосредственным вжиганием пасты в керамику. Нанесение защитного слоя не производится для ГИС, устанавливаемых в корпус. В качестве защитного слоя используют стекла с низкой температурой размягчения (не более 500С).
Характеристики
|
Характеристика |
Значение |
|
Разрешающая способность (проводник/зазор), мкм |
от 44 до 200 |
|
Используемая керамика |
Al2O3 (ВК-94, ВК-96), AlN, BeO и др. |
|
Используемые пасты |
резистивные, проводящие, диэлектрические, полимерные (защитные) |
|
Толщина слоя пасты, мкм |
от 8 до 100 |
Область применения
-
толстопленочные ГИС;
-
магнитные подшипники.
-
твердотельные реле;
-
термоэлектрические модули;
-
различные индукторы;
-
датчики ионизирующего излучения;
-
датчики уровня жидкости, давления, положения и пр.;
-
солнечные коллекторы;
-
толстопленочные активные и пассивные элементы;