Металлокерамические корпуса

Металлокерамический корпус — это герметичная конструкция, используемая в электронной и оптоэлектронной промышленности для защиты чувствительных компонентов от механических, термических, химических и электромагнитных воздействий. Основу корпуса составляют керамическая подложка (Al₂O₃, AlN, BeO) и металлические элементы (ковар, медь, никель), соединенные методом пайки или сварки в контролируемой атмосфере. Такая комбинация обеспечивает высокую термостойкость, низкий коэффициент теплового расширения (КТР) и отличную герметичность (утечка гелия ≤ 1×10⁻⁹ см³/с).

Ключевые типы металлокерамических корпусов

CDIP (Ceramic Dual In-line Package) – Корпуса с двухрядным расположением выводов, применяются в микросхемах и силовой электронике.

CSOP/CLCC (Ceramic Small Outline/Leadless Chip Carrier) – Компактные корпуса для поверхностного монтажа (SMD), востребованы в телекоммуникационном оборудовании.

CQFP/CQFN (Ceramic Quad Flat Package/No-leads) – Высокоплотные корпуса с планарными выводами для процессоров и FPGA.

CBGA/CPGA (Ceramic Ball/ Pin Grid Array) – Корпуса с матричным расположением контактов, применяются в высокопроизводительных чипах.

TO (Transistor Outline) – Стандартные корпуса для дискретных полупроводников (диоды, транзисторы).

TOSA/ROSA (Transmitter/Receiver Optical Sub-Assembly) – Оптические модули для волоконно-оптических систем связи.

Butterfly/WSS (Wavelength Selective Switch) – Корпуса для телекоммуникационных DWDM-систем.

MiniPin/MiniDIL – Миниатюрные корпуса для датчиков и MEMS-устройств.

100G ICR (Integrated Coherent Receiver) – Решения для высокоскоростных оптических приемников.

Области применения

Металлокерамические корпуса используются в аэрокосмической, военной, медицинской и телекоммуникационной отраслях, где критичны надежность и устойчивость к экстремальным условиям. Компания GN Axel производит как стандартные корпуса, так и выполняет индивидуальные разработки по ТЗ заказчика, включая нестандартные конфигурации выводов и специализированные покрытия (Au, NiPd, Ag).

Преимущества:

• Герметичность до 10⁻⁹ атм·см³/с
• Диапазон рабочих температур: -65…+350°C
• Высокая теплопроводность (до 250 Вт/м·К для BeO)

Выбор конкретного типа корпуса зависит от требований к теплоотводу, механической прочности и условиям эксплуатации устройства.