Корпуса для интегральных микросхем

/ Корпуса для интегральных микросхем

Корпуса для интегральных микросхем

Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC)

Фото_1_1.png    

Технологии герметизации:

Пайка Au80Sn20:

  • Температура процесса: 280-320°C
  • Толщина припоя: 20-50 мкм

Сварка параллельным швом:

  • Энергия сварки: 5-15 Дж
  • Скорость сварки: 3-10 мм/с

Области применения:

  • ВЧ-устройства (до 40 ГГц)
  • Космическая электроника
  • Датчики давления и температуры
Представляет собой квадратный или прямоугольный керамический корпус для поверхностного монтажа, не имеющий выводов. Для электрического соединения в LCC используются плоские металлические контакты, называемые площадками, расположенными по четырем сторонам корпуса

Конструктивные особенности:

  • Бескорпусная SMD-конструкция с контактными площадками
  • Многослойная керамическая основа (LTCC/HTCC технология)
  • Варианты исполнения: стандартные и терморасширенные

Технические параметры:

Параметр

Диапазон значений

Количество выводов

           3-20

Шаг выводов

    0.65-2.54 мм

Габаритные размеры

     3.05×2.54-            20×10.26 мм

Размер колодца

     1.78×1.25-          17.00×7.90 мм

Толщина корпуса

     0.8-2.5 мм

Сопротивление изоляции

     > 10¹² Ом

Ceramic Dual-In-line Packages (CDIP)

Корпус_инт_микросхем_2
     Процесс сборки:

  1. Установка кристалла: Au-Si эвтектика (370°C)
  2. Проводковой монтаж: Au-провод 25-50 мкм
  3. Герметизация: Пайка AuSn, сварка параллельным швом
Стандарты:

  • MIL-STD-883 Method 1014
  • ГОСТ Р 52061-2003
Представляет собой высокотехнологичное решение для интегральных схем, обеспечивающее повышенную надежность и защиту от внешних воздействий. Конструктивно CDIP выполнен в виде прямоугольного керамического корпуса с двумя параллельными рядами выводов, расположенных вдоль длинных сторон.

Основными компонентами корпуса являются:

  • Керамическое основание с полостью для размещения кристалла ИС;
  • Керамическая крышка, герметично соединяемая с основанием методом оплавления стеклянного герметика.

Процесс герметизации осуществляется путем нанесения стеклянного состава на сопрягаемые поверхности основания и крышки с последующим нагревом до температуры плавления. После охлаждения образуется монолитное соединение, обеспечивающее полную непроницаемость для влаги, газов и загрязняющих частиц. Благодаря этому CDIP демонстрирует исключительную стойкость к агрессивным средам и механическим нагрузкам.

Высокие барьерные свойства керамики и стеклянного герметика делают данный тип корпуса предпочтительным для применения в:

  • Военной и аэрокосмической технике;
  • Промышленной электронике, работающей в экстремальных условиях;
  • Медицинском оборудовании с повышенными требованиями к надежности.

Таким образом, CDIP сочетает в себе преимущества керамического материала (термостабильность, низкий коэффициент теплового расширения) с передовой технологией герметизации, что обеспечивает длительный срок службы и стабильность параметров ИС в критически важных применениях.

Конструктивные особенности:

  • Двухрядное расположение выводов
  • Полостная конструкция с крышкой
  • Термокомпрессионное крепление кристалла

Технические параметры:


Параметр

Значения

Количество выводов

    4-18 (стандарт              8,14,16)

Шаг выводов

2.54 мм (JEDEC MS-001)

Габаритные размеры

        9.91×7.49-         25.20×10.05 мм

Толщина корпуса

       3.3-4.5 мм

Масса

         1.5-10 г

Ceramic Small Outline Packages (CSOP)

Корпус_инт_микросхем_3    
 Технологические преимущества:

  1. Герметичность – обеспечивается за счет эпоксидного герметика, устойчивого к влаге и агрессивным средам или сваркой.
  2. Совместимость с SOP – идентичные габариты позволяют использовать CSOP в тех же схемах, где применяются пластиковые аналоги.
  3. Упрощенная сборка – корпус удобен для прототипирования и мелкосерийного производства благодаря простоте герметизации.

Области применения:

  • Высоконадежная электроника (военная, аэрокосмическая, медицинская техника);
  • Устройства, работающие в жестких условиях (высокая влажность, перепады температур, вибрации);
  • Быстрое прототипирование ИС с повышенными требованиями к защите от внешних воздействий.
CSOP представляет собой герметичный керамический корпус для интегральных схем, предназначенный для поверхностного монтажа (SMD). По габаритным размерам он соответствует стандартным пластиковым SOP (Small Outline Package), что обеспечивает совместимость с существующими посадочными местами на печатных платах.

Конструктивные особенности CSOP:

  • Керамическое основание с контактными площадками для монтажа кристалла;
  • Герметизирующая крышка (керамическая или композитная), фиксируемая методом эпоксидной инкапсуляции или сваркой параллельным швом;
  • Выводы корпуса выполнены в плоском исполнении для пайки на поверхность платы.

CSOP сочетает преимущества керамики (механическая прочность, термостабильность) с удобством поверхностного монтажа, что делает его оптимальным решением для проектов, требующих повышенной надежности без изменения топологии платы.

Технические характеристики:


Параметр

Диапазон

Количество выводов

            4-44

Шаг выводов

0.65/0.8/1.27/2.54 мм

Высота корпуса

     1.0-2.05 мм

Сопротивление выводов

      < 50 мОм

Технология производства:

  • Многослойное прессование керамики
  • Ко-обжиг металлизации (W/MoMn)
  • Покрытие Ni/Au (2-5 мкм/0.05-0.2 мкм)

CQFP (Ceramic Quad Flat Packages)

Корпус_инт_микросхем_4    
 Ключевые особенности:

  • Четырёхрядная компоновка выводов – обеспечивает высокую плотность межсоединений;
  • Керамический корпус – гарантирует механическую прочность, термостабильность и герметичность;
  • Плоские выводы – предназначены для поверхностного монтажа (SMD) с возможностью пайки оплавлением.
Преимущества CQFP:

  • Повышенная надёжность в условиях высоких температур и механических нагрузок;
  • Оптимальное решение для высокоплотной компоновки печатных плат;
  • Широкое применение в военной, аэрокосмической и телекоммуникационной технике.
CQFP представляет собой герметичный керамический корпус для интегральных схем, характеризующийся четырёхсторонним расположением выводов. Конструкция преимущественно выполняется в квадратном форм-факторе, однако существуют и прямоугольные модификации.

Данный тип корпуса обеспечивает эффективное теплоотведение и устойчивость к внешним воздействиям, что делает его востребованным в ответственных применениях.



Ceramic Quad Flat No-lead packages (CQFN)

Корпус_инт_микросхем_5
    
 Технологические преимущества:

  • Совместимость с автоматизированными линиями сборки (SMT-процессы)
  • Возможность применения в корпусировании БГА (BGA) - технологиях
  • Соответствие стандартам JEDEC MO-220
  • Температурный диапазон эксплуатации: -55...+150°C

Области применения:

  • Мобильные и портативные устройства (смартфоны, планшеты)
  • Телекоммуникационное оборудование (5G-модули, RF-трансиверы)
  • Автомобильная электроника (ADAS, бортовые компьютеры)
  • Медицинские имплантируемые устройства
CQFN представляет собой современное решение для поверхностного монтажа интегральных схем, характеризующееся отсутствием традиционных выводов. Вместо них корпус оснащен контактными площадками на нижней поверхности, что обеспечивает:

Оптимизированную теплопередачу:

  • Прямой контакт кристалла с печатной платой через термокомпенсирующую подложку
  • Коэффициент теплового сопротивления (Rth) 2-5°C/Вт для стандартных исполнений

Электрические преимущества:

  • Снижение паразитной индуктивности (до 0.5 нГн) за счет минимизации длины проводников
  • Улучшенные характеристики высокочастотных сигналов (до 10 ГГц)
  • Снижение импеданса контактных соединений

Конструктивные особенности:

  • Типовые размеры корпусов от 3×3 мм до 15×15 мм
  • Толщина корпуса 0.8-1.2 мм
  • Керамическое основание Al2O3 или AlN

Корпус CQFN обеспечивает оптимальное сочетание компактности (шаг выводов 0.4-0.65 мм) и надежности (соответствие стандартам MIL-STD-883), что делает его предпочтительным решением для современных высокоплотных электронных сборок.

 Сравнительная таблица:

Характеристика

CQFP

CQFN

Количество выводов

    48-144

    Контактные           площадки


Шаг выводов
0.5/0.65/1.0 мм
            -
Тепловое сопротивление
15-25°C/Вт
     5-15°C/Вт
Индуктивность вывода
     2-5 нГн

Характеристики

Наименование

Кол-во выводов

Шаг выводов, мм

Размер колодца, мм

Габаритные размеры, мм

Герметизация

LCC-03

3

1,91

1,78 х 1,25

3,05 х 2,54

Золотой припой

LCC-04J

4

-

17,00 х 7,90

20,00 х 10,26 х 4,70

Сварка параллельным швом

LCC-04G

4

2,54

5,40 х 3,20

7,40 х 5,20 х 2,80

Сварка параллельным швом

LCC-08G

8

2,54

5,40 х 3,50

9,70 х 7,40 х 2,80

Сварка параллельным швом

LCC-08F

8

2,54

7,70 х 5,40

9,70 х 7,40 х 3,10

Сварка параллельным швом

LCC-16B

16

2,54

5,40 х 3,60

20,00 х 7,74 х 2,80

Сварка параллельным швом

LCC-08

8

0,65

SQ 3,00

SQ 4,40

Золотой припой

LCC-20J

20

1,27

SQ 4,60

SQ 8,85

Сварка параллельным швом

DIP-08Y

8

2,54

5,54 х 4,57

9,91 х 7,49

Золотой припой

DIP-08

8

2,54

7,00 х 5,10

10,16 х 7,87 х 2,40

Сварка параллельным швом

DIP14B

14

2,54

5,60 х 3,80

17,60 х 7,37

Сварка параллельным швом

DIP-14A

14

2,54

8,00 х 5,60

17,78 х 7,87

Сварка параллельным швом

DIP-16T

16

2,54

8,90 х 4,57

20,32 х 7,40

Золотой припой

DIP-16N

16

2,54

8,00 х 5,60

20,32 х 7,87 х 2,40

Сварка параллельным швом

DIP-18

18

2,54

8,00 х 5,60

22,86 х 7,87 х 2,40

Сварка параллельным швом

DIP-04D

4

2,54

5,40 х 3,20

7,40 х 5,20 х 3,60

Сварка параллельным швом

DIP-04DS

4

2,54

5,40 х 3,20

7,40 х 5,20 х 3,60

Сварка параллельным швом

DIP-06N

6

2,54

6,60 х 5,40

8,40 х 7,87 х 3,70

Сварка параллельным швом

DIP-06BAS

6

2,54

6,60 х 5,40

8,40 х 7,40 х 3,70

Сварка параллельным швом

DIP-08CA

8

2,54

7,70 х 5,40

9,70 х 7,40 х 3,70

Сварка параллельным швом

DIP-08CAS

8

2,54

7,70 х 5,40

9,70 х 7,40 х 3,70

Сварка параллельным швом

DIP-08HA

8

2,54

7,70 х 5,40

9,70 х 7,40 х 3,30

Сварка параллельным швом

DIP-08HAS

8

2,54

7,70 х 5,40

9,70 х 7,40 х 3,30

Сварка параллельным швом

DIP-08D

8

2,54

12,10 х 8,10

14,05 х 10,05 х 4,20

Сварка параллельным швом

DIP-16D

16

2,54

5,40 х 3,60

20,00 х 7,40 х 3,60

Сварка параллельным швом

DIP-16DS

16

2,54

5,40 х 3,60

20,00 х 7,40 х 3,60

Сварка параллельным швом

DIP-16AB

16

2,54

5,40 х 3,40

23,20 х 7,87 х 3,40

Сварка параллельным швом

CSOP-04

4

2,54

5,80 х 3,80

7,20 х 5,20

Сварка параллельным швом

CSOP-08

8

2,54

7,90 х 5,60

9,70 х 9,70

Сварка параллельным швом

CSOP-08Z

8

1,27

3,00 х 2,50

5,00 х 4,00

Сварка параллельным швом

CSOP-08B

8

1,27

3,00 х 2,74

5,00 х 4,40

Сварка параллельным швом

CSOP-08C

8

1,27

SQ 4,60

SQ 6,00

Сварка параллельным швом

CSOP-14B

14

1,27

4,50 х 2,40

9,00 х 6,00

Сварка параллельным швом

CSOP-14

14

1,27

7,70 х 4,70

9,50 х 6,00

Сварка параллельным швом

Область применения

• Радиотехника
• Микроэлектроника
• Оптика
• Системы автоматики

Смотрите также

Корпуса для интегральных микросхем

Корпуса для высокомощных лазеров и лидаров

Корпуса для оптико-электронных устройств

Корпуса для   устройств связи