Корпуса для устройств связи

Силовые ВЧ-транзисторы находят применение в высокочастотных энергетических установках, где требуются:

• Передача СВЧ-сигналов мощностью от 100 Вт до 10 кВт
• Работа в частотном диапазоне 1 МГц - 6 ГГц
• Коэффициент усиления ≥10 дБ

Основные области эксплуатации:

Радиолокационные системы:

• Импульсные РЛС с длительностью импульса 1-100 мкс
• Станции с ФАР (фазированными антенными решетками)

Космическая связь:

• Транспондеры Ku/Ka-диапазона
• Репитеры низкой орбиты (LEO)

Телекоммуникации:

• Вещательные передатчики (87.5-108 МГц)
• Базовые станции сотовой связи

Технические требования к корпусам:

Тепловые характеристики:

• Тепловое сопротивление переход-корпус: ≤1.2°C/Вт
• Использование термокомпенсирующих материалов (Cu-Mo-Cu, AlSiC)

Механические параметры:

• Ударная стойкость: до 1500 g (MIL-STD-883)
• Вибрационная устойчивость: 10-2000 Гц

Электрические свойства:

• Индуктивность выводов ≤0.5 нГн
• Ёмкость корпуса ≤1.5 пФ

Металлокерамические корпуса (тип HIC):

Конструкция:

• Основание: ковар (29Ni-17Co-Fe)
• Изолятор: AlN (теплопроводность 170-200 Вт/м·K)
• Крышка: электровакуумное стекло (тип SD-2)
• Технологические параметры:
• Температура пайки: 320±5°C (Au80Sn20)
• Герметичность: ≤5×10⁻⁹ атм·см³/с (гелий)
• Эксплуатационные пределы:
• Температурный диапазон: -65...+175°C
• Циклическая нагрузка: 5000 циклов (-55...+125°C)

Области специального применения:

• Бортовые РЛС (X-диапазон)
• Спутниковые коммуникационные системы
• Мобильные военные комплексы связи

Корпуса обеспечивают:

• КСВН ≤1.15 на рабочих частотах
• Срок службы ≥100000 часов (при 125°C)
• Соответствие стандартам MIL-PRF-38534 Class H

Корпуса для СВЧ устройств

Предназначены для работы в сверхвысокочастотном диапазоне (до 18 ГГц) и используются в: Радиочастотных модулях (усилители, генераторы, смесители) Антенных системах (фазированные антенные решетки) Телекоммуникационном оборудовании (5G, WiGig) Ключевые параметры: Волновое сопротивление: 50 Ом (согласование с линиями передачи) Герметизация: Сварка параллельным швом (для жестких условий эксплуатации) Пайка (высокая температурная стабильность) Резиновое уплотнение (для негерметичных исполнений) Теплоотвод: Медная основа (Cu) Термокомпозиты (WCu, MoCu) для снижения КТР Габариты колодца: от 8,80×4,93 мм до 13,50×13,40 мм

Корпуса биполярных транзисторов

Используются в усилителях мощности НЧ и СЧ-диапазонов (P, L, S-диапазоны): Радиосвязь (трансиверы, ретрансляторы) Импульсные системы (модуляторы) Конструктивные особенности: Теплоотвод: Подложка из BeO (высокая теплопроводность, электрическая изоляция) Габариты колодца: от 8,64×6,60 мм до 12,95×6,25 мм Максимальная мощность: до 200 Вт Типоразмеры корпусов: от 10,16×10,16×2,04 мм до 25,40×10,16×3,75 мм

CQFN для мощных MMIC-устройств

Применяются в монолитных интегральных схемах (MMIC) для СВЧ-приложений: Миллиметровый диапазон (60 ГГц и выше) Радиочастотные модули (усилители мощности, преобразователи частоты) Технические характеристики: Волновое сопротивление: 50 Ом. Рабочая частота: от постоянного тока до 60 ГГц. Герметизация: Сварка (для высоконадежных применений) Пайка (оптимальное соотношение цена/качество) Резиновое уплотнение (для коммерческих решений) Теплоотвод: Керамика (Al₂O₃) Металлические основания (Cu, WCu, MoCu)

Характеристики

Область применения

Смотрите также