Корпуса для высокомощных лазеров и лидаров

Корпуса для высокомощных лазеров и лидаров

В современных высокоэнергетических оптических системах корпуса выполняют критически важные функции: обеспечивают механическую стабильность, эффективный теплоотвод, герметичную изоляцию чувствительных компонентов и устойчивость к агрессивным средам. В зависимости от технических требований применяются три основных типа конструкций: металло-керамические, стекло-керамические и корпуса на основе нитрида алюминия (AlN). Каждый из вариантов обладает уникальными характеристиками, определяющими сферу его применения.

МЕТАЛЛО-КЕРАМИЧЕСКАЯ КОНСТРУКЦИЯ


Ресурс 7.png

        Преимущества:

  • Высокая механическая прочность (до 500 МПа для WCu)
  • Устойчивость к тепловым ударам (Δt до 300°C/с)
  • Совместимость с пайкой тугоплавкими припоями (Au80Sn20, Ag72Cu28)

Область применения:
Корпуса данного типа предназначены для мощных лазерных диодов, импульсных лазерных модулей и лидарных систем, работающих в условиях высоких токовых нагрузок и требующих эффективного теплорассеивания.

Ключевые особенности:

Базовые материалы:
  • Вольфрам-медь (WCu) и молибден-медь (MoCu) – обеспечивают высокую теплопроводность (180–220 Вт/(м·К)) и низкий коэффициент теплового расширения (КТР), что минимизирует термические деформации
  • Чистая медь (Cu) – применяется в системах с экстремальным теплоотводом (до 400 Вт/(м·К))
  • Ковар (Fe-Ni-Co сплав) и сталь 10# – используются в узлах, требующих согласования КТР со стеклянными или керамическими элементами.
Электрические выводы:
  • Комбинированные выводы (Ковар + Cu, цирконий + Cu) обеспечивают низкое переходное сопротивление и высокую стойкость к термоциклированию.
 Покрытия:
  • Никелирование (Ni) – повышает коррозионную стойкость
  • Золочение (Au) – улучшает паяемость и снижает омические потери
Герметичность:         
  • Регулируется в диапазоне от 10⁻⁵ до 10⁻⁹ (Па·м³)/с в зависимости от требований к вакуумной или газонаполненной эксплуатации.



СТЕКЛО-КЕРАМИЧЕСКАЯ КОНСТРУКЦИЯ

Ресурс 8.png

      

Преимущества:

  • Высокая степень защиты от влаги и газов
  • Оптическая прозрачность в широком спектральном диапазоне
  • Устойчивость к радиационному воздействию.


Область применения:
Оптоэлектронные модули, герметичные лазерные сборки и лидары, работающие в условиях высоких температур и агрессивных сред.

Ключевые особенности:

Базовые материалы:

  • Ковар и сталь 10# – обеспечивают согласование КТР с керамикой и стеклом, предотвращая растрескивание при термоциклировании

Электрические выводы:

  • Ковар и сплав 4J50 с медным покрытием – минимизируют напряжения в зоне стекло-металлического соединения

Оптические окна:

  • Сапфир (Al₂O₃) – обладает высокой прозрачностью в УФ- и ИК-диапазонах, механической прочностью (9 по шкале Мооса) и термостойкостью (до 2000°C)

Технология герметизации:

  • Совместный обжиг при 700–1000°C обеспечивает монолитность структуры
  • Герметичность ≤ 1·10⁻⁹ (Па·м³)/с (гелиевый тест), что соответствует стандартам MIL-STD-883



AlN ОСНОВАНИЕ

Фото12.png

      
Преимущества:

  • Отсутствие тепловых перекосов при высоких плотностях мощности (до 1 кВт/см²)
  • Совместимость с полупроводниковыми технологиями (например, SiC- и GaN-приборами)
  • Диэлектрическая прочность > 15 кВ/мм.
Область применения:

Субмиллиметровые лазерные диоды, мощные светодиодные сборки и СВЧ-компоненты, где критичны теплопроводность и миниатюризация.

Ключевые особенности:

Тепловые характеристики:

  • Теплопроводность AlN – 170–200 Вт/(м·К), что в 5–7 раз выше, чем у оксида алюминия (Al₂O₃)

Металлизация:

  • Медное покрытие (Cu) толщиной 10–100 мкм – формирует низкоомные токовые пути
  • Покрытие AuSn (≤ 15 мкм) – обеспечивает пайку с минимальным термическим сопротивлением.

Прецизионные параметры:

  • Шероховатость поверхности 0,19–0,23 мкм (Ra) – необходимо для качественной адгезии тонкопленочных структур
  • Плоскостность ≤ 5 мкм – критично для сборки по технологии flip-chip.

Выбор корпусного решения определяется эксплуатационными требованиями:

  • Металло-керамика – для высокотоковых систем с активным охлаждением
  • Стекло-керамика – для герметичных оптоэлектронных модулей
  • AlN-основания – для компактных высокочастотных и мощных приборов.

Оптимизация конструкции по тепловым, механическим и электрическим параметрам позволяет достичь максимальной надежности и КПД устройства.




Характеристики

Металлические материалы 

Материал

Коэффициент теплового расширения (CTE), ppm/К

Теплопроводность, Вт/(м∙К)

Плотность, 

г/см3

Механическая прочность на изгиб, МПа

Ковар

Fe: 54%; Co: 17%; 

Ni: 29%

5,9-6,4

16,7

8,17

520

Сплав 42Н

Fe: 58%; Ni: 42%

6,5-7,5

14,6

8,12

490

Cu

>99,99%

18,6

400

8,96

-

WCu

W 80%; Cu 20%

7,6-9,1

200-220

15,40

980

W 85%; Cu 15%

6,0-6,7

180-190

16,40

1080

W 90%; Cu 10%

5,6-6,5

170

17,00

1160

MoCu

Мо 70%;

7,2-8,0

160-190

9,90

1250

CMC

Cu:Mo:Cu=1:4:1

6,0

220 (Z)

9,75

100

CPC

Cu:MoCu30:Cu=1: 4:1

7,2

220 (Z)

9,46

100

10# Сталь

99% Fe

12,6

49,8

7,80

335

304 Сталь

99% Fe

18,4

21,4

7,93

520


Керамические материалы

Параметры

Условия проводимых испытаний

Единица измерения

Черная керамика (Al2O3, 90%)

Белая керамика (Al2O3 , 95%)

AIN

МЕХАНИЧЕСКИЕ

  Плотность

/

г/см3

3,71

3,62

3,62

Шероховатость поверхности

/

мкм

≤0,40

≤0,40

-

Механическая прочность на изгиб

/

МПа

≥400

≥430

300

Модуль Юнга

/

ГПа

≥280

≥279

-

ТЕРМИЧЕСКИЕ

  Трещиностойкость (вязкость разрушения)

/

МПа∙м1/2

2,10

1,56

-

CTE/Коэффициент теплового расширения

RT-400°C

ppm/°

7,5

7,6

4,7±0,03

Теплопроводность

20°С

Вт/(м∙К)

21

21

170

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ

  Диэлектрическая проницаемость

f=1 МГц

МГц

10,06

9,00

8,7±0,2

f=10 ГГц

ГГц

8,79

8,65

-

Диэлектрические потери

f=1 МГц

10-4

2,40

2,30

6,00

f=10 ГГц

9,35

9,30

-

Напряжение на пробой

DC

КВ/мм

≥27,8

≥28,0

14,0

Объемное удельное сопротивление

/

Oм·cм

-

-

1014

ПРОВОДНИКИ

W, Mo

W, Mo

W


Область применения

Машиностроение
Медицина
Метеорология
Геодезия
Астрономия
Автомобилестроение

Смотрите также