Керамические подложки

  • AI203;
  • AIN;
  • ZrO2;
  • Si3N4;
  • SiC;
  • BeO и др.
Подробнее

Металлизированные платы

  • Тонкопленочная технология;
  • Толстопленочная технология;
  • DBC, AMB, DPC.
Подробнее

Объемная керамика

  • Трубки;
  • Втулки;
  • Цилиндры;
  • Изоляторы;
  • Тигли.
Подробнее

Типы материалов

Подробнее

Категории материалов

Подробнее

Металлокерамические корпуса

  • CDIP;
  • CSOP;
  • CLCC;
  • CQFP;
  • CQFN;
  • CBGA;
  • CPGA;
  • SMD;
  • MiniPin;
  • TO и др.

Подробнее

Пьезоэлектрические элементы и кристаллы

  • PZT;
  • LiNbO3;
  • LiTaO3;
  • SiO2.
Подробнее

Кварцевое стекло (SiO2)

  • кварцевые реакторы;
  • окна;
  • полки;
  • лодочки;
  • тигли из кварца;
  • камеры и др.

Подробнее

Вакуумное оборудование для микроэлектроники

Вакуумное плазменное оборудование для производств микроэлектроники, в т.ч. плазменной обработки поверхности.
Подробнее

Керамические комплектующие для оборудования

Керамические узлы для оборудования и техно- логических процессов травления, осаждения и ионной имплантации
Подробнее

Ниобат лития (LiNbO3)